、封裝與設(shè)計的需求。毫無疑問，智慧型手機目前正主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體市場，特別是未來中低價智慧型手機更是引燃2014年半導(dǎo)體市場商機熾熱的新火種。

隨著中低價智慧型手機已成為手機品牌業(yè)者新的主戰(zhàn)場，各家業(yè)者須推出「高貴不貴」的新產(chǎn)品，才有機會在激烈的市場中脫穎而出，因此半導(dǎo)體晶圓代工、封裝業(yè)者也正戮力研發(fā)16/14奈米與3D快閃記憶體等技術(shù)，并進一步提升半導(dǎo)體設(shè)備與材料效能，協(xié)助晶片商打造高效能的中低價智慧型手機方案。

事實上，行動運算時代與過去個人電腦時代最大的差異處，在于產(chǎn)品對耗電量的要求。以手機應(yīng)用處理器(AP)為例，其運作大約需要2瓦(W)電力，且溫度須維持攝氏35度以下，才適合讓消費者握在手中;筆記型電腦的處理器運算能力雖然是應(yīng)用處理器的四倍，但需要50瓦電力，運作溫度則是80度，顯見半導(dǎo)體業(yè)者若要卡位行動裝置商機，勢必得減少電晶體耗電量。

余定陸補充，新一代16/14奈米FinFET與3D快閃記憶體將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來更多商機;其中，16/14奈米FinFET將可為設(shè)備產(chǎn)業(yè)增加25～35%市場規(guī)模，快閃記憶體也將因為制程技術(shù)從2D轉(zhuǎn)向3D而增加25～35%市場規(guī)模。