目前，在有源光器件領(lǐng)域，高速光通信(40G/100G)、寬帶接入FTTH、3G及LTE無(wú)線通信、高速光互聯(lián)、智能光網(wǎng)絡(luò)中所應(yīng)用的芯片、器件及模塊的技術(shù)正成為競(jìng)相開(kāi)發(fā)的熱點(diǎn)，而以光集成、高速光信號(hào)調(diào)制技術(shù)、高速光器件封裝技術(shù)等為代表的光器件平臺(tái)技術(shù)也越來(lái)越被廣大OC廠商所重視。
 
        光通信有源器件的技術(shù)發(fā)展與突破
 
        滿足不斷增長(zhǎng)的帶寬需求，同時(shí)不斷降低資本和運(yùn)維支出，將繼續(xù)是推動(dòng)光通信技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)主要?jiǎng)恿Α榱藵M足系統(tǒng)不斷發(fā)展的需求，有源光通信器件的發(fā)展涉及到許許多多的技術(shù)，然而，近年來(lái)有幾項(xiàng)技術(shù)值得我們特別關(guān)注：這包括40G/100G高速傳輸器件與模塊技術(shù)、下一代光纖接入技術(shù)、光載射頻ROF(Radio Over Fiber)器件與模塊技術(shù)、光集成技術(shù)、高速互連光電器件與模塊等等。
 
        光集成技術(shù)值得期待
 
        光集成器件由于其綜合成本低、體積小巧、易于大規(guī)模裝配生產(chǎn)、工作速率高、性能穩(wěn)定等等優(yōu)點(diǎn)，早在20世紀(jì)70年代就引起了世人的關(guān)注和研究。在隨后的三十多年里，隨著光波導(dǎo)制作技術(shù)以及各種精細(xì)加工技術(shù)的迅速發(fā)展，光集成器件正在大量地進(jìn)入商用，尤其是基于平面光回路(PLC， Planar Lightwave Circuit) 的一些光無(wú)源器件， 如光分路器(Splitter)、陣列波導(dǎo)光柵(AWG)等等，目前已成為光通信市場(chǎng)上的熱門(mén)產(chǎn)品。在光有源器件的領(lǐng)域中，有源的集成產(chǎn)品還遠(yuǎn)遠(yuǎn)未達(dá)到大規(guī)模的商用，但隨著一些該領(lǐng)域中的先進(jìn)技術(shù)如色散光橋光柵( Dispersion Bridge Grating)的成功開(kāi)發(fā)，基于PLC的有源器件近來(lái)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。
 
        光集成的技術(shù)發(fā)展方向主要可分為兩類(lèi)：?jiǎn)纹珊突旌霞伞纹墒侵冈诎雽?dǎo)體或光學(xué)晶體襯底上，經(jīng)過(guò)同一制作工藝，把所有元件集成在一起，如：PIC和OEIC技術(shù);而混合集成是指用不同的制作工藝，制作一部分元件后，再組裝在半導(dǎo)體或光學(xué)晶體襯底上。
 
        以前，Si基的混合集成的實(shí)際制作工藝一直是相當(dāng)復(fù)雜的，但近來(lái)，一些研究機(jī)構(gòu)對(duì)傳統(tǒng)倒裝為基礎(chǔ)的混合集成工藝作了改進(jìn)，取得了較大進(jìn)展。其中，最能引人矚目的成果有兩項(xiàng)： 第一項(xiàng)是加州大學(xué)Santa Barbara分校與Intel公司合作研究的基于晶片(Wafer)級(jí)結(jié)合的混合集成器件; 第二項(xiàng)是比利時(shí)根特(Ghent) 大學(xué)的基于芯片(Chip) 和晶片(Wafer)結(jié)合的混合集成器件。
 
        近年來(lái)光集成的技術(shù)發(fā)展，使得其迅速成為光通信領(lǐng)域中非常值得期待的一項(xiàng)平臺(tái)技術(shù)，可望得到極其廣泛的應(yīng)用。
 
        高速光電互連技術(shù)超乎想象
 
        高速光電互連技術(shù)通過(guò)并行光模塊和帶狀光纜或電纜來(lái)實(shí)現(xiàn).并行光模塊是基于VCSEL陣列和PIN陣列,波長(zhǎng)850nm,適合50/125 m和62.5/125靘的多模光纖。封裝上其電接口采用標(biāo)準(zhǔn)的MegArray連接器,光接口采用標(biāo)準(zhǔn)的MTP/MPO帶狀光纜。目前比較通用的并行光模塊有4路收發(fā)和12路收發(fā)模塊。在當(dāng)前的市場(chǎng)上， 較為常見(jiàn)的高速并行光模塊有： 4×3.125Gb/s(12.5Gb/s)并行光纖模塊,應(yīng)用在如高端計(jì)算機(jī)系統(tǒng)如刀片式服務(wù)器的短距離互連; 12× 2.725Gb/s(32.7Gb/s) 并行光纖模塊,應(yīng)用在高端交換設(shè)備中以及背板聯(lián)接中。并行光模塊的應(yīng)用正在逐漸走向成熟。
 
        當(dāng)前，超級(jí)計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、短距離高速數(shù)據(jù)通信等應(yīng)用的興起，直接推動(dòng)了高速光電互連技術(shù)的迅猛發(fā)展，其市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模及技術(shù)發(fā)展將會(huì)超乎人們的想象。