2018上半年硅大事記
2018年對于金屬硅來說,似乎顯得運(yùn)氣欠佳,前不久的531新政,如同一盆冷水,澆透了整個光伏產(chǎn)業(yè)鏈,也澆醒了沉醉在一派繁榮景象中的光伏人。
SMM整理了今年上半年硅的大事件,具體事件如下:
1月22日,隆基股份公布了其《單晶硅片業(yè)務(wù)三年(2018-2020)戰(zhàn)略規(guī)劃》。根據(jù)規(guī)劃,隆基股份在2017年底硅片產(chǎn)能15GW的基礎(chǔ)上,力爭在今年將單晶硅片產(chǎn)能提升至28GW。2019年、2020年,該公司單晶硅片產(chǎn)能還將分別擴(kuò)大至36GW、45GW。這也意味著,未來三年,這家單晶龍頭要將單晶硅片產(chǎn)能增加200%。
2月26日,隆基股份董秘劉曉東表示,硅片產(chǎn)能增長比較快,公司下調(diào)了單晶硅片價格。2018年-2019年光伏產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品價格仍有進(jìn)一步下調(diào)空間,有利于推進(jìn)2020年光伏平價上網(wǎng)。后續(xù)會否繼續(xù)調(diào)價,要看價格下調(diào)后整個市場的反應(yīng),以及二季度光伏搶裝潮需求增長的情況。行業(yè)人士認(rèn)為,隆基股份主動調(diào)價,光伏全產(chǎn)業(yè)鏈可能聯(lián)動降價,以應(yīng)對光伏上網(wǎng)標(biāo)桿電價下調(diào)。
2月28日,根據(jù)《德宏州人民政府關(guān)于推動水電硅材加工一體化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見(征求意見稿)》,2018年德宏州將對停產(chǎn)3年以上、并在今年仍不能生產(chǎn)的硅廠實(shí)行差別電價,逐漸引導(dǎo)退出行業(yè);停產(chǎn)2年以上并在今年仍不能生產(chǎn)的,列為2019年整合淘汰對象;全面淘汰容量在12500KVA以下的電爐;所有淘汰產(chǎn)能指標(biāo)統(tǒng)一進(jìn)入州級流轉(zhuǎn)平臺實(shí)施減量置換交易。
4月20日,阿里巴巴集團(tuán)宣布,全資收購中國大陸唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司——中天微系統(tǒng)有限公司。“收購中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一環(huán)。”阿里巴巴CTO張建鋒表示,IPCore是基礎(chǔ)芯片能力的核心,進(jìn)入IPCore領(lǐng)域是中國芯片實(shí)現(xiàn)“自主可控”的基礎(chǔ)。
4月23日,從工信部獲悉,2013-2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增值率為21%,約是同期全球增速的5倍左右,我國以芯片產(chǎn)業(yè)為代表的高新技術(shù)行業(yè),具有強(qiáng)勁發(fā)展動力。
4月27日,德國瓦克日前向全球客戶發(fā)布漲價函,涉及大中華區(qū)所有從4月15日起發(fā)貨的所有功能性有機(jī)硅產(chǎn)品,包括硅油、有機(jī)硅乳液和硅樹脂等。此次調(diào)價幅度會基于產(chǎn)品類型及業(yè)務(wù)領(lǐng)域,最高可達(dá)20%。
4月27日,德國博世集團(tuán)最先進(jìn)的芯片工廠4月24日在德國東部城市Dresden舉辦奠基儀式,博世集團(tuán)將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅芯片全自動產(chǎn)線,總建筑面積10萬平米,將提供700個工作崗位。該廠今年3月已動工,預(yù)計2021年底正式投產(chǎn)。
4月27日,瓦克2018年第一季度財報中顯示,2017年在田納西州查爾斯頓工廠發(fā)生爆炸的原因已經(jīng)“澄清”,并且維修工作已經(jīng)達(dá)到了可以再次開始生產(chǎn)的階段。預(yù)計今年第二季度多晶硅即將出售。
5月3日,在上海國際會議中心舉行的發(fā)布會上,寒武紀(jì)科技公司首席執(zhí)行官陳天石介紹新發(fā)布的芯片。當(dāng)日,中國科學(xué)院發(fā)布國內(nèi)首款云端人工智能芯片,理論峰值速度達(dá)每秒128萬億次定點(diǎn)運(yùn)算,達(dá)到世界先進(jìn)水平。
5月5日,富士康集團(tuán)最近調(diào)整架構(gòu),設(shè)立了一個“半導(dǎo)體子集團(tuán)”,該業(yè)務(wù)集團(tuán)的負(fù)責(zé)人是YongLiu,他同時也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。消息人士稱,富士康還準(zhǔn)備進(jìn)入半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié),已經(jīng)要求半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)展開有關(guān)建設(shè)兩座12英寸芯片廠的可行性研究。
責(zé)任編輯:蔣桂云
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