中國IGBT行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析【圖】
目前,我國IGBT行業(yè)競爭群組分為三類,中高端產(chǎn)品被歐美、日韓占據(jù),國內(nèi)企業(yè)占據(jù)中低端IGBT產(chǎn)品少部分市場份額。
我國IGBT行業(yè)進口產(chǎn)品主要是日本和歐美品牌,主要的品牌有英飛凌、三菱、FUJI、ABB、IR、東芝(IGBT已與三菱合并)、飛兆等,歐美品牌的產(chǎn)品主要用在電力電子和通訊行業(yè),而日本的品牌主要用于電磁爐、變頻空調(diào)、冰箱、洗衣機等家電類居多。英飛凌的IGBT單管也在家電類產(chǎn)品中占有一席之地,而三菱的IGBT模塊在也開始大量應(yīng)用于軍工、電力電子等行業(yè)。
我國IGBT行業(yè)品牌競爭格局
資料來源:智研咨詢整理
一、2015-2017年中國IGBT行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
我國IGBT行業(yè)發(fā)展至今,已取得較大進展,雖然仍需大量進口,但已有一部分企業(yè)具備規(guī)模化生產(chǎn)能力。2010年我國IGBT功率電器模塊產(chǎn)量為190萬只,2017年增長至820萬只。
2010-2017年中國IGBT行業(yè)產(chǎn)量
資料來源:智研咨詢整理
IGBT是一種復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件,為世界公認的電力電子第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品,具有高頻率、高電壓、大電流,易于開關(guān)等優(yōu)良性能,被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”。近年來,隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展,功率半導體技術(shù)已經(jīng)日益廣泛地應(yīng)用于日常消費品、工業(yè)制造、電力輸配、交通運輸、航空航天、可再生能源及軍工等重點領(lǐng)域,只要涉及到用電的各種場合,就離不開以功率半導體為核心的電力電子技術(shù)的應(yīng)用。“目前,中國是世界上最大的功率半導體器件消費國,但作為產(chǎn)業(yè)鏈高端的功率芯片則全部依賴進口,這勢必影響國民經(jīng)濟的安全、可持續(xù)發(fā)展。
我國IGBT技術(shù)取得一定突破,應(yīng)用需求巨大。IGBT芯片技術(shù)方面,中國南車建成全球第二條、國內(nèi)首條8英寸IGBT芯片專業(yè)生產(chǎn)線,具備年產(chǎn)12萬片芯片、并配套形成年產(chǎn)100萬只IGBT模塊的自動化封裝測試能力,芯片與模塊電壓范圍實現(xiàn)從650V到6500V的全覆蓋。成功實現(xiàn)首批8英寸1700V IGBT芯片下線,8英寸3300V芯片已完成試制與測試,6500V芯片也已研發(fā)出合格樣品。IGBT模塊技術(shù)方面,封裝IGBT模塊所用芯片大多由英飛凌、ABB等國外公司提供,只有極少量的芯片由國內(nèi)生產(chǎn),國產(chǎn)IGBT芯片年產(chǎn)值不到1億元。但我國卻是全球最大的功率半導體消費市場,占全球市場的40%以上,未來一段時期仍將保持15%以上的速度增長,市場潛力巨大。
在新能源、節(jié)能環(huán)保“十二五”規(guī)劃等一系列國家政策措施的支持下,國內(nèi)IGBT的發(fā)展獲得巨大的推動力,市場持續(xù)快速增長。2017年,國內(nèi)IGBT市場需求達到了6680萬只。近幾年我國IGBT市場需求情況如下圖所示:
2010-2017年我國IGBT市場需求情況
資料來源:智研咨詢整理
二、2018年~2024年中國IGBT行業(yè)發(fā)展預測分析
隨著國內(nèi)IGBT行業(yè)企業(yè)技術(shù)水平的不斷提高,行業(yè)企業(yè)產(chǎn)能的擴張,未來幾年我國IGBT行業(yè)面臨快速發(fā)展階段,預計到2024年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達到7820萬只。
2018-2024年中國IGBT行業(yè)產(chǎn)量預測
資料來源:智研咨詢整理
隨著國內(nèi)新能源產(chǎn)業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的不斷發(fā)展,未來幾年國內(nèi)IGBT行業(yè)需求將不斷增長,預計到2024年我國IGBT行業(yè)需求量將達到1.96億只。
2018-2024年中國IGBT行業(yè)需求情況預測
資料來源:智研咨詢整理
三、IGBT行業(yè)投資機會及趨勢
1、新能源汽車領(lǐng)域
近幾年來,各國都在大力推行新能源汽車的發(fā)展,而電動汽車的投入是最大的。截止到目前,已經(jīng)有不少國家推出了禁止燃油車銷售時間表,其中最為激進的是挪威和荷蘭,他們要求2025年起禁止燃油車銷售;接下來是德國和印度,其中德國是2030年禁止銷售傳統(tǒng)內(nèi)燃機汽車,而印度宣稱到2030年只賣電動汽車;法國計劃2040年開始全面停止出售燃油車;此外,中國和英國也十分可能會加入禁售行列。
IGBT在新能源汽車領(lǐng)域應(yīng)用供不應(yīng)求
可以說,各個大國都在強力推行新能源汽車的發(fā)展,目前業(yè)界也一致認為,電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化是未來汽車的發(fā)展趨勢,而電動化平臺是這些技術(shù)的基礎(chǔ)。IGBT作為新能源汽車動力、電源系統(tǒng)中的核心器件,需求量瞬間變大。
由于IGBT的重要性和需求量的增加,使得不少廠商都紛紛涌入。就連三菱電機這個主要關(guān)注高鐵等電動機車領(lǐng)域內(nèi)IGBT的廠商也看上了電動汽車IGBT這個“香餑餑”。
而且他們已經(jīng)推出了針對汽車市場的通用型IGBT模塊解決方案:J系列和J1A系列。J系列TPM模塊采用了三菱電機獨有的壓注模式模塊封裝技術(shù),是一種二合一IGBT模塊,具有很高的可靠性,適合汽車嚴酷的運行對IGBT高強度的壽命密切相關(guān)的要求,有650V/300A和600A兩款產(chǎn)品。J1系列EV PM采用了緊湊型Pin-fin結(jié)構(gòu)模塊封裝,是一種六合一IGBT模塊,具有很高的功率密度,有650V/1200V、300A~1000A等數(shù)款產(chǎn)品,可覆蓋30kW~150kW的電機峰值功率要求,這也是三菱電機在中國市場力推的一個系列。
隨著未來電動汽車內(nèi)部功率單元的集成度越來越高,IGBT電流密度將成為制約整車一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計的關(guān)鍵,而J1A系列EV-PM的6in1模塊封裝,可通過改進模塊內(nèi)部構(gòu)造和綁定線技術(shù),以及底板冷卻結(jié)構(gòu),達到減少熱阻和封裝尺寸的目的,從而提高功率密度,滿足電動汽車的一體化設(shè)計需求。
三菱電機汽車級IGBT模塊的四大技術(shù)特點:
一是安全性。IGBT保護主要是對電流和溫度的保護。與傳統(tǒng)的間接保護方式不同,三菱電機采取了在硅片上集成溫度傳感器和發(fā)射極電流檢測,實現(xiàn)了快速、安全的過溫和短路檢測。
二是高功率密度。三菱電機采用了比競爭對手更加緊湊的封裝,是的功率密度更高。未來三菱電機還會繼續(xù)開發(fā)一些新的技術(shù),利用同樣的封裝,改材料,增加IGBT的散熱性能,提高電流能力。此外,還可以借鑒現(xiàn)在新的材料,比如碳化硅,進一步提高電流密度。
三是高可靠性,故障率是10fit。
四是直接端子綁定技術(shù)(Direct Lead Bond,DLB)。其車載級的IGBT模塊使用DLB代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鋁綁定技術(shù),增大了硅片接觸面積,熱力分布更均勻,降低了硅片的峰值溫度,降低熱應(yīng)力。由于沒有傳統(tǒng)IGBT端子的兩個綁定點和焊接點,降低了脫落的可能性,提高了壽命期
2、軌道交通領(lǐng)域
IGBT 在軌交領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)了技術(shù)突破和全面的國產(chǎn)化。2015 年 10 月 22 日,隸屬中國中車的永濟新時速電機電器表示,國內(nèi)首個具有完全知識產(chǎn)權(quán)的 6500V 高鐵機車用 IGBT 芯片通過高鐵系統(tǒng)上車試驗,實現(xiàn)產(chǎn)品化應(yīng)用。2016 年底,中車株洲電力機車研究所研發(fā)的 8 英寸 IGBT 高鐵控制系統(tǒng)成功中標印度機車市場,這是我國高鐵裝備核心器件首次獲得海外批量訂單。
動車組最核心的部件之一是“牽引變流器”,它負責將超高電流轉(zhuǎn)化為列車的動力。以 CRH3 為例,每輛列車裝有 4 臺牽引變流器,每臺搭載了 32 個 IGBT 模塊,共 128 個,這些 IGBT 模塊為整個列車提供了約 10 兆瓦的功率。
IGBT被譽為功率變流產(chǎn)品的“CPU”,是由雙極型三極管和絕緣柵型場效應(yīng)管組成的復合全控型電壓驅(qū)動式器件,具有易驅(qū)動、控制簡單、開關(guān)頻率高、導通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小等特點。IGBT系統(tǒng)技術(shù)中最關(guān)鍵則是功率半導體器件的芯片技術(shù)。
IGBT(中文名全稱絕緣柵雙極型晶體管)是功率半導體器件第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品,由雙極型三極管和絕緣柵型場效應(yīng)管組成的復合全控型電壓驅(qū)動式器件,具有驅(qū)動容易、控制簡單、開關(guān)頻率高、導通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小等特點。它付出較小的功率就能控制高電壓和大電流,并且能夠根據(jù)實際需求進行變化,采用IGBT進行功率變換,能夠提高用電效率和質(zhì)量,節(jié)能效果十分明顯,在家電領(lǐng)域,可比普通的變頻家電節(jié)電30%,在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、船舶驅(qū)動、新能源裝備等行業(yè)采用IGBT的大型功率變流裝置,節(jié)電和節(jié)能效果也十分明顯。因此IGBT被稱為功率變流產(chǎn)品的“CPU”、“綠色經(jīng)濟之核”。據(jù)介紹,作為軌道交通牽引主流器件,3300伏等級的IGBT器件在大功率電力機車、城市軌道交通領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景,未來十年中國軌道交通牽引市場每年對3300伏等級的IGBT模塊需求量為10到20萬只/年,年市場容量15個億左右。
IGBT系統(tǒng)技術(shù)分為IGBT芯片技術(shù)、模塊封裝技術(shù)及應(yīng)用測試技術(shù)三大部分。其中最關(guān)鍵的是IGBT芯片技術(shù),以7200千瓦大功率交流電力機車用IGBT為例,一塊成人巴掌大小IGBT模塊內(nèi)共有36塊指甲大小的芯片,每塊芯片并聯(lián)擺放5萬個被稱作為“元胞”的電子單元。這些“元胞”相當于IGBT的“細胞”,他們能夠在百萬分之一秒的時間內(nèi)實現(xiàn)電流的快速轉(zhuǎn)化。而要在指甲大小上均勻刻畫5萬個細如發(fā)絲的“元胞”,對原材料的品質(zhì)、溫度、濕度等環(huán)境的精確控制和掌握、無異于在“針尖上繡花”,因此, IGBT芯片技術(shù)被譽為功率半導體器件技術(shù)的“哥德巴赫猜想”,誰掌握了該項技術(shù),誰就打開了通往IGBT系統(tǒng)集成技術(shù)的“阿里巴巴之門。”
由于我國IGBT技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展較晚,加之技術(shù)門檻難度之高、投入之大,目前中國市場的IGBT產(chǎn)品基本依賴進口,國內(nèi)有數(shù)家從事中小功率IGBT產(chǎn)品組裝企業(yè),且未形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模,在大功率IGBT模塊封裝技術(shù)上,也只有包括中國南車在內(nèi)的少數(shù)企業(yè)所掌握,而在IGBT芯片技術(shù)及后期系統(tǒng)運用上,國內(nèi)僅有中國南車獨家掌握。中國南車也因此成為國內(nèi)唯一一家全面掌握IGBT芯片技術(shù)研發(fā)、模塊封裝測試和系統(tǒng)應(yīng)用的企業(yè)。
作為城市軌道交通牽引主流器件,軌道交通用3000伏電壓等級IGBT芯片應(yīng)用前景廣泛。
3、智能電網(wǎng)領(lǐng)域
以輸電端為例:“柔性直流輸電技術(shù)”是 20 世紀 90 年代發(fā)展起來的一種新型直流輸電技術(shù),它將半控型電力電子器件升級為全控型電力電子器件(IGBT),具有響應(yīng)速度快、可控性好、可向無源網(wǎng)絡(luò)供電、換流站間無需通信以及易于構(gòu)成多端直流系統(tǒng)等優(yōu)點,在可再生能源并網(wǎng)、分布式發(fā)電并網(wǎng)、孤島供電、城市配電網(wǎng)增容改造等領(lǐng)域具有獨特的優(yōu)勢。柔性直流輸電技術(shù)可整合來自多個站點的清潔能源,通過大容量、長距離的電力傳輸通道,到達多個城市的負荷中心,為新能源或者分布式能源的并網(wǎng)提供有效的解決方案。
IGBT器件作為電壓控制型器件,具有容量大、損耗小、易于控制等優(yōu)點,可使換流器拓撲結(jié)構(gòu)更加簡單、損耗更小,因此成為高壓柔性直流輸電領(lǐng)域核心器件。近年來,我國長距離高壓柔性直流輸電領(lǐng)域發(fā)展迅猛,IGBT器件也因此具備十分廣闊的應(yīng)用前景。
責任編輯:仁德財
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