Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地開發(fā)了一款包含low -OH 合成熔融石英(synthetic fused silica)內芯的光纖產品，PolyClad™硬聚合物覆層和ETFE 緩沖器/護套jacket。其特性是具有高抗張強度和最小彎曲半徑，實現了高可靠性。Polymicro 200/230 PolyClad光纖適合工廠自動化和過程控制應用中的短至中等距離數據通信，能夠耐受嚴苛溫度、化學品和輻射環(huán)境。

Molex業(yè)務發(fā)展經理Imke Kuester稱：“我們全新的寬光譜200 µm硬聚合物覆層光纖經過優(yōu)化，在650和850 nm下的典型衰減分別低于10和6 dB/km，具有遠遠超過行業(yè)標準150 kpsi的抗張強度，以及最小彎曲半徑，實現了高可靠性。Polymicro的200/230 PolyClad光纖具有出色的性能，并且結合了耐受可能導致退化和縮短產品壽命的嚴苛溫度、化學品和輻射的特性。”

200/230 PolyClad光纖兼容壓接和切割，并且符合 Euro RoHS標準，具有大型200 µm內芯和大數值孔徑，實現簡便的端接和高光源耦合效率。由于具有高覆層/內徑比例，連接器偏移最大限度減小至≤5 µm。由于抗張強度≥150 kpsi、最小彎曲半徑≥10 mm (短期)和≥16 mm (長期)，并且在850nm下典型衰減≤6 dB/km，在650nm下≤10 dB/km，即使在嚴苛的環(huán)境條件下，Polymicro光纖也是非?？煽康?。

200/230 PolyClad光纖設計用于一系列高性能短至中等距離數據通信，用于廣泛的工廠自動化和過程控制應用，包括化工廠、精煉廠、航空電子、汽車、生產和制造廠、移動平臺，風力渦輪、發(fā)電廠和PLC中的應用。